“市場占有率要從90%做到100%很難，但是從10%到20%卻是觸手可及。”面對這個市場規模巨大、天花板極高的細分賽道，中瑞宏芯創始人張振中博士躊躇滿志。
風起揚帆?挺進藍海乘風破浪
“我一開始接觸碳化硅半導體器件研發的時候還是2英寸的晶圓，現在都已是6英寸量產甚至已經有了8英寸大尺寸的晶圓。”
張振中自瑞典皇家工學院畢業后就進入瑞典國家研究院從事碳化硅材料及功率器件研發。2011年創辦瑞典Ascatron公司并擔任首席工程師，專注碳化硅外延片與功率器件的設計與制造，2015年開始與國內廠商合作。
機會是留給有準備的人。在國產化替代和產業升級雙驅動下，張振中敏銳察覺到國內第三代半導體將迎來下一個產業浪潮。孜孜磨礪等風來，在意識到中國擁有第三代半導體材料最大的應用市場，且產業鏈齊備，可以實現自主可控后，張振中選擇勇敢抓住機遇，毅然回國，成立蘇州中瑞宏芯半導體有限公司。
“蘇州發力建設‘一區兩中心’，重點支持半導體產業發展，不管是政策支持、產業分布還是資本資源都極具吸引力，園區對于我們這種研發型企業有非常成熟的產業配套和服務支持，無疑是我們企業成長的沃土，所以我們最終選擇在園區開啟征程。”談及落戶產業園，張振中感慨萬千：“對于創業公司來說，時間就是生命。比如場地裝修，如果我們公司自己來負責，就要和工程隊、電力、消防、安保等多方協調溝通，至少需要半年到一年的時間。這對像我們這樣的初創公司來說，是極大的時間成本消耗，但是產業園這邊幫我們全部解決了。我們公司注冊成立后，很快就直接搬了進來，讓我們能夠將更多精力放在研發和打磨產品上。”
專注細分
十年積淀厚積薄發
“在半導體產業領域，找一個從事10年以上的硅材料研發的資深設計師已是不易，更不要說一直專注于碳化硅半導體器件設計的團隊。我們的研發團隊在半導體創新領域深耕多年，且有豐富的市場化經驗，極具競爭力。”張振中說。據悉，中瑞宏芯核心研發技術人員均在半導體領域工作10年以上，研究領域涵蓋碳化硅產業鏈上游材料、工藝，中游器件、封裝，下游應用實現產業鏈環節全覆蓋。
風口呼嘯而至，追風需要揚帆的水手，更需要好的掌舵人。作為團隊的核心人物，張振中博士擁有逾10年超凈室運營管理以及工藝設備和工藝流程管理經驗，獲評2021年蘇州工業園區領軍人才。曾參與了ABB、英飛凌、三星等跨國公司研發和業務合作，成功研發出1.2kV至10kV電壓等級碳化硅二極管、MOSFET和JFET等器件。長期的研發積累和多年的市場經驗，催生出中瑞宏芯強悍的爆發力。
在張振中的帶領下，中瑞宏芯專注第三代半導體碳化硅領域核心技術研發及產業化，已全面掌握從芯片設計、仿真建模到測試應用、量產導入全流程know-how，目前研制有碳化硅高壓二極管JBS和MOSFET功率器件等一系列高端產品，同時掌握多項核心技術。其中團隊開發的具有3D結構的碳化硅器件相比目前市場主流產品不僅增加了電流密度，也提高了反向耐壓和雪崩能力，在常溫及200攝氏度高溫條件下反向漏電流均比國際同類型產品低一到兩個數量級之多，尤其適用于國防軍工和航空航天領域。
聚力創新
擁抱增量闊步未來
第三代半導體產業寡頭格局尚未形成，市場機遇巨大。為積極占據市場，憑借過硬的研發能力和產業鏈統籌能力，張振中迅速完成企業初期產業鏈布局。雖成立至今僅四個月，中瑞宏芯已完成天使輪融資，并與多個頭部電動汽車和新能源廠商建立合作關系，配合實際生產需求，進行芯片設計和加工。
中瑞宏芯處于第三代半導體產業中游環節，以半導體設計為依托，借助上游外延材料環節的基礎優勢，向下游進行車規級模塊封裝開發，盈利前景非常可觀。據悉，預計明年即可實現產品量產逾2000萬元。
展望未來，張振中博士很有信心。張振中表示，隨著碳化硅成本逐漸降低以及在應用端的不斷拓寬，未來市場發展前景廣闊，中瑞宏芯將進一步完善產品產線建設，堅持創新驅動，著眼未來，通過持續不斷的研發投入，進行技術與產品的迭代升級。他期待在細分賽道上占據一席之地的同時，也能夠助力增強我國第三代半導體供應鏈的自主保障能力。
作者?陳一葦
《蘇州日報》2021年11月26日B02版
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